FP210D0303B010G016L057

Fine Pitch Test Probes

Fine pitch test probes - wysokoprecyzyjne sondy testowe, zaprojektowane specjalnie do pracy z układami scalonymi o bardzo małym rastrze (tzw. fine pitch), gdzie odstępy między pinami lub padami wynoszą zaledwie 0,2–0,5 mm lub mniej. Te specjalistyczne sondy wykorzystywane są w testowaniu mikroukładów, płyt PCB, BGA, QFP, CSP oraz innych zaawansowanych komponentów elektronicznych, gdzie konwencjonalne sondy nie zapewniają wystarczającej precyzji ani niezawodności.Dzięki zastosowaniu materiałów o wysokiej przewodności i sprężystości, a także zaawansowanej mikroinżynierii, fine pitch test probes umożliwiają szybki, stabilny i powtarzalny kontakt elektryczny z bardzo małymi punktami testowymi. Wykorzystywane są m.in. w produkcji półprzewodników, testach w obwodzie (ICT), testach funkcjonalnych (FCT) oraz podczas prototypowania elektroniki precyzyjnej.

Kluczowe właściwości:

1. Bardzo mały rozstaw kontaktów (fine pitch) – umożliwiają testowanie układów z gęsto rozmieszczonymi pinami, nawet poniżej 0,3 mm.
2. Wysoka precyzja wykonania – zapewniają dokładny i powtarzalny kontakt bez ryzyka uszkodzenia komponentów.
3. Niska rezystancja kontaktowa – gwarantuje wiarygodny pomiar i niezawodność sygnału.
4. Zoptymalizowana sprężystość i siła kontaktu – minimalizuje zużycie padów oraz zwiększa żywotność sondy.
5. Dostępność w wielu wersjach – różne średnice, długości, zakończenia (stożek, igła, płaski, sferyczny) i zakresy skoku.
6. Kompatybilność z gniazdami i fixture'ami – łatwe do integracji w zautomatyzowanych stanowiskach testowych.
7. Wysoka trwałość mechaniczna – zaprojektowane na tysiące cykli testowych bez utraty parametrów.

Zastosowanie:

1. Testy układów scalonych (IC) – sondy do testowania QFP, BGA, LGA, CSP, SOIC i innych układów o bardzo małym rastrze.
2. Testowanie płytek PCB (bare board i assembled) – pomiar połączeń elektrycznych, ścieżek i padów lutowniczych.
3. In-circuit test (ICT) – zautomatyzowane testy w trakcie i po montażu SMT/THT.
4. Functional test (FCT) – testowanie gotowych urządzeń i modułów elektronicznych w warunkach pracy.
5. Produkcja półprzewodników – testowanie wafli krzemowych i chipów przed ich zamknięciem w obudowach.
6. Badania i rozwój (R&D) – szybkie testowanie prototypów układów elektronicznych.
7. Systemy testowe ATE – sondy stosowane w automatycznych systemach testowania komponentów i płytek.

Zalety i wady:

Zalety:

1. Precyzyjny kontakt w gęsto upakowanych układach – idealne do testowania komponentów o minimalnych odstępach między pinami.
2. Wysoka powtarzalność i niezawodność pomiaru – pozwala na dokładne testy bez fałszywych wyników.
3. Minimalne ryzyko uszkodzenia padów – zoptymalizowany nacisk redukuje zużycie testowanych powierzchni.
4. Szeroka dostępność konfiguracji – możliwość dopasowania sondy do konkretnego zastosowania lub urządzenia.
5. Długa żywotność – zaprojektowane do pracy w cyklach sięgających nawet milionów użyć.

Wady:

1. Wyższy koszt jednostkowy niż sondy standardowe – precyzja i trwałość wpływają na cenę.
2. Wrażliwość na zanieczyszczenia – drobne zabrudzenia mogą wpływać na jakość kontaktu.
3. Potrzeba dokładnego pozycjonowania – wymaga precyzyjnego ustawienia względem padów, szczególnie przy bardzo małym rastrze.
4. Skomplikowany dobór odpowiedniego modelu – różne rozmiary, zakończenia i sprężystości wymagają dopasowania do aplikacji.
5. Potencjalna konieczność częstej konserwacji – aby zachować jakość pomiarów, niezbędne jest regularne czyszczenie i kontrola stanu sond.

Podsumowanie:

Fine pitch test probes to niezastąpione narzędzie w testowaniu nowoczesnej, miniaturowej elektroniki, gdzie przestrzeń między punktami testowymi jest ograniczona do minimum. Dzięki wysokiej precyzji, niezawodności kontaktu oraz szerokiemu wyborowi wariantów, sondy te znajdują zastosowanie w produkcji układów scalonych, testach funkcjonalnych, badaniach rozwojowych oraz zaawansowanych liniach montażowych SMT. Mimo wyższej ceny i konieczności precyzyjnego pozycjonowania, ich jakość, trwałość i skuteczność czynią je standardem w testowaniu układów elektronicznych o dużej gęstości.