- Opis produktu
- Specyfikacja
- Do pobrania
Vacuum Test Fixture - profesjonalne stanowisko testowe z systemem podciśnieniowym, wykorzystywane do automatycznego, równomiernego i bezpiecznego dociskania płytek drukowanych (PCB) do zestawu sond testowych. Działa na zasadzie wytwarzania podciśnienia, które umożliwia precyzyjne i stabilne połączenie pomiędzy testowanym układem a sondami kontaktującymi w fixture, bez potrzeby stosowania nacisku ręcznego lub mechanicznego docisku sprężynowego. Zaprojektowany dla wysokiej powtarzalności, niezawodności i minimalizacji uszkodzeń mechanicznych, system VA sprawdza się w zautomatyzowanych liniach produkcyjnych oraz laboratoriach testowych, gdzie testowane są serie płytek drukowanych w standardzie masowym lub precyzyjnym (fine pitch).
Kluczowe właściwości:
- Zasada działania oparta na podciśnieniu – zapewnia równomierny, bezpieczny docisk PCB do matrycy testowej.
- Brak konieczności nacisku ręcznego lub mechanicznego – eliminuje ryzyko uszkodzenia płytek przez nadmierną siłę.
- Idealne dopasowanie do aplikacji wielopunktowych – umożliwia kontaktowanie setek punktów testowych jednocześnie.
- Cicha i bezwibracyjna praca – poprawia komfort obsługi i redukuje drgania wpływające na pomiar.
- Możliwość zastosowania różnych typów interfejsów (ESD, RF, high current, hybrid) – elastyczność systemu testowego.
- Długi cykl życia fixture’a – brak sił mechanicznych wydłuża żywotność komponentów.
- Zgodność z platformami testującymi INGUN – łatwa integracja z systemami ATE i ICT/FCT.
Zastosowanie:
- Masowe testowanie płytek PCB – kontaktowanie wielu punktów sygnałowych i zasilających jednocześnie.
- Testy funkcjonalne (FCT) – weryfikacja poprawności działania gotowych modułów elektronicznych.
- In-Circuit Test (ICT) – testowanie połączeń i komponentów montowanych na płytkach.
- Produkcja elektroniki konsumenckiej i przemysłowej – szybki i powtarzalny test seryjny.
- Linie SMT i THT – automatyczne testowanie po montażu elementów.
- Strefy EPA i środowiska ESD – testowanie układów wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne.
- Zastosowania precyzyjne (fine pitch) – kontaktowanie układów o bardzo drobnych padach i ścieżkach.
Zalety i wady:
Zalety:
- Delikatne i precyzyjne kontaktowanie – brak uszkodzeń mechanicznych PCB.
- Wysoka powtarzalność i stabilność testu – idealne dla środowisk produkcyjnych.
- Dostosowanie do różnych geometrii testowanych układów – elastyczność konstrukcyjna.
- Cicha praca – komfortowe użytkowanie nawet w pomieszczeniach laboratoryjnych.
- Wydłużona trwałość fixture’a – brak ścierania i zużycia mechanicznego.
Wady:
- Wymaga zewnętrznego źródła podciśnienia – konieczność instalacji dodatkowego systemu ssącego.
- Wyższy koszt inwestycyjny niż standardowe fixture’y sprężynowe – specjalistyczna technologia podciśnieniowa.
- Ograniczone zastosowanie w testach o bardzo dużym nacisku kontaktowym – np. w testach wysokoprądowych bez styków przystosowanych do VA.
- Mniejsza mobilność – wymaga instalacji w konkretnym stanowisku.
- Konieczność precyzyjnego projektowania płyty kontaktującej – dla zachowania szczelności i równomiernego ciśnienia.
Podsumowanie:
Vacuum Test Fixture to nowoczesne, niezawodne i delikatne rozwiązanie do testowania płytek PCB, które eliminuje potrzebę mechanicznego docisku, redukuje zużycie fixture’a i zwiększa bezpieczeństwo testowanych układów. Dzięki cichej pracy, wysokiej dokładności oraz kompatybilności z różnorodnymi interfejsami testowymi, fixture VA znajduje zastosowanie w masowej produkcji elektroniki, liniach SMT oraz laboratoriach testowych. Choć wymaga inwestycji w system podciśnienia i odpowiedniej integracji, to dzięki trwałości i jakości testu jest opłacalny w aplikacjach precyzyjnych i wielkoseryjnych.
-
Product group :
Vacuum test fixture (VA)
-
Main series :
VA xxxx
-
Subseries :
VA 40xx
-
Series :
VA 4040
-
Size :
xx40
-
Test fixture type :
Stand-alone test fixture
-
Contact stroke generation :
Vacuum
-
Housing type :
Desk housing
-
Contacting direction :
1-stage / 2-stage
-
Max. contact force :
16000 N
-
Approx. parallel contact stroke :
12.8 mm
-
Test system interface :
Gedis pylon, Rohde & schwarz pylon
-
Weight :
12.5 kg
-
Min. Temperature :
+ 10 °C
-
Max. Temperature :
+ 60 °C
-
RoHS-compliant :
RoHS-3;6a;6c
-
Test probe installation height, bottom :
16 mm
-
Test probe installation height, dual-stage, bottom :
21.3 mm
-
Force of gas pressure springs :
400 N (L: 200 N / R: 200 N)
-
Standard version :
Yes
-
Useable area, standard (WxD) :
460 x 340 mm
-
ESD version :
No
-
Radio frequency version :
No
-
Rigid pin version :
No
-
Dual-stage version :
Yes, with suitable additional option
-
Useable area, dual-stage (WxD) :
435 x 340 mm
-
Additional contacting unit (ZSK), top :
Yes, with suitable additional option
-
Outer dimensions, closed (WxDxH) :
575 x 510 x 167 mm