VA 3070S-2e/ZSK-10P-2e/i3070

Vacuum Test Fixture - profesjonalne stanowisko testowe z systemem podciśnieniowym, wykorzystywane do automatycznego, równomiernego i bezpiecznego dociskania płytek drukowanych (PCB) do zestawu sond testowych. Działa na zasadzie wytwarzania podciśnienia, które umożliwia precyzyjne i stabilne połączenie pomiędzy testowanym układem a sondami kontaktującymi w fixture, bez potrzeby stosowania nacisku ręcznego lub mechanicznego docisku sprężynowego. Zaprojektowany dla wysokiej powtarzalności, niezawodności i minimalizacji uszkodzeń mechanicznych, system VA sprawdza się w zautomatyzowanych liniach produkcyjnych oraz laboratoriach testowych, gdzie testowane są serie płytek drukowanych w standardzie masowym lub precyzyjnym (fine pitch).

Kluczowe właściwości:

1. Zasada działania oparta na podciśnieniu – zapewnia równomierny, bezpieczny docisk PCB do matrycy testowej.
2. Brak konieczności nacisku ręcznego lub mechanicznego – eliminuje ryzyko uszkodzenia płytek przez nadmierną siłę.
3. Idealne dopasowanie do aplikacji wielopunktowych – umożliwia kontaktowanie setek punktów testowych jednocześnie.
4. Cicha i bezwibracyjna praca – poprawia komfort obsługi i redukuje drgania wpływające na pomiar.
5. Możliwość zastosowania różnych typów interfejsów (ESD, RF, high current, hybrid) – elastyczność systemu testowego.
6. Długi cykl życia fixture’a – brak sił mechanicznych wydłuża żywotność komponentów.
7. Zgodność z platformami testującymi INGUN – łatwa integracja z systemami ATE i ICT/FCT.

Zastosowanie:

1. Masowe testowanie płytek PCB – kontaktowanie wielu punktów sygnałowych i zasilających jednocześnie.
2. Testy funkcjonalne (FCT) – weryfikacja poprawności działania gotowych modułów elektronicznych.
3. In-Circuit Test (ICT) – testowanie połączeń i komponentów montowanych na płytkach.
4. Produkcja elektroniki konsumenckiej i przemysłowej – szybki i powtarzalny test seryjny.
5. Linie SMT i THT – automatyczne testowanie po montażu elementów.
6. Strefy EPA i środowiska ESD – testowanie układów wrażliwych na wyładowania elektrostatyczne.
7. Zastosowania precyzyjne (fine pitch) – kontaktowanie układów o bardzo drobnych padach i ścieżkach.

Zalety i wady:

Zalety:

1. Delikatne i precyzyjne kontaktowanie – brak uszkodzeń mechanicznych PCB.
2. Wysoka powtarzalność i stabilność testu – idealne dla środowisk produkcyjnych.
3. Dostosowanie do różnych geometrii testowanych układów – elastyczność konstrukcyjna.
4. Cicha praca – komfortowe użytkowanie nawet w pomieszczeniach laboratoryjnych.
5. Wydłużona trwałość fixture’a – brak ścierania i zużycia mechanicznego.

Wady:

1. Wymaga zewnętrznego źródła podciśnienia – konieczność instalacji dodatkowego systemu ssącego.
2. Wyższy koszt inwestycyjny niż standardowe fixture’y sprężynowe – specjalistyczna technologia podciśnieniowa.
3. Ograniczone zastosowanie w testach o bardzo dużym nacisku kontaktowym – np. w testach wysokoprądowych bez styków przystosowanych do VA.
4. Mniejsza mobilność – wymaga instalacji w konkretnym stanowisku.
5. Konieczność precyzyjnego projektowania płyty kontaktującej – dla zachowania szczelności i równomiernego ciśnienia.

Podsumowanie:

Vacuum Test Fixture to nowoczesne, niezawodne i delikatne rozwiązanie do testowania płytek PCB, które eliminuje potrzebę mechanicznego docisku, redukuje zużycie fixture’a i zwiększa bezpieczeństwo testowanych układów. Dzięki cichej pracy, wysokiej dokładności oraz kompatybilności z różnorodnymi interfejsami testowymi, fixture VA znajduje zastosowanie w masowej produkcji elektroniki, liniach SMT oraz laboratoriach testowych. Choć wymaga inwestycji w system podciśnienia i odpowiedniej integracji, to dzięki trwałości i jakości testu jest opłacalny w aplikacjach precyzyjnych i wielkoseryjnych.