H750DR
Kod towaru: 1001694
Opis: Fine pitch probes , Feinmetall, H750, > 500 µm
- Opis produktu
- Specyfikacja
- Do pobrania
Fine pitch probes
Precyzyjne sondy testowe przeznaczone do aplikacji, w których kluczowe znaczenie ma bardzo mały raster punktów pomiarowych oraz wysoka dokładność kontaktu. Tego typu elementy są wykorzystywane wszędzie tam, gdzie standardowe rozwiązania okazują się zbyt duże lub nie zapewniają odpowiedniej powtarzalności pracy. Dzięki kompaktowej konstrukcji i wysokiej jakości wykonania fine pitch probes wspierają niezawodne testowanie nowoczesnych układów elektronicznych, płytek PCB oraz miniaturowych komponentów.
Kluczowe właściwości:
- Przystosowanie do małego rastra – sondy fine pitch probes zostały zaprojektowane do pracy w układach o bardzo gęstym rozmieszczeniu punktów kontaktowych. Ułatwiają wykonywanie testów tam, gdzie liczy się precyzja i ograniczona przestrzeń montażowa.
- Wysoka precyzja kontaktu – konstrukcja sond sprzyja dokładnemu styku z niewielkimi polami testowymi. Ma to duże znaczenie w kontroli nowoczesnej elektroniki, gdzie margines błędu jest wyjątkowo mały.
- Stabilna i powtarzalna praca – odpowiednio dobrane materiały oraz geometria robocza pomagają utrzymać równomierne parametry kontaktu. Przekłada się to na większą niezawodność procesów testowych.
- Kompaktowa budowa – niewielkie wymiary umożliwiają integrację w zaawansowanych systemach testujących. To ważna cecha w przypadku miniaturyzacji urządzeń i rosnącej gęstości połączeń.
- Dobra trwałość eksploatacyjna – fine pitch probes są przeznaczone do intensywnej pracy w środowisku produkcyjnym i kontrolnym. Pozwalają zachować stabilność działania nawet przy częstych cyklach testowych.
- Wszechstronność zastosowań w elektronice – sondy tego typu mogą być wykorzystywane w różnych konfiguracjach przyrządów testowych. Sprawdzają się zarówno w kontroli prototypów, jak i seryjnej produkcji.
- Wsparcie dla nowoczesnych systemów testowych – dzięki precyzyjnemu wykonaniu fine pitch probes dobrze współpracują z układami wymagającymi dokładnego pozycjonowania. Ułatwiają budowę zaawansowanych adapterów i fixture testowych.
Zastosowanie:
- Testowanie płytek PCB o dużej gęstości upakowania – sondy fine pitch probes doskonale nadają się do kontaktu z ciasno rozmieszczonymi polami testowymi. Są szczególnie przydatne w nowoczesnych projektach elektronicznych.
- Kontrola układów elektronicznych w produkcji seryjnej – pozwalają na wykonywanie powtarzalnych pomiarów w procesach, gdzie liczy się szybkość i stabilność działania. Wspierają utrzymanie wysokiej jakości wyrobów.
- Systemy ICT i FCT – wykorzystywane są w układach testów in-circuit oraz functional test. Zapewniają dokładny kontakt potrzebny do rzetelnej diagnostyki komponentów i obwodów.
- Testowanie miniaturowych komponentów elektronicznych – sprawdzają się przy obsłudze niewielkich elementów, gdzie standardowe sondy mogą być niewystarczające. To rozwiązanie dla precyzyjnych aplikacji pomiarowych.
- Adaptery i fixture testowe – fine pitch probes są chętnie stosowane w specjalistycznych przyrządach testowych. Umożliwiają projektowanie układów kontaktowych dopasowanych do wymagających aplikacji.
- Elektronika przemysłowa i użytkowa – mogą być używane przy kontroli modułów stosowanych w urządzeniach codziennego użytku oraz w zaawansowanych systemach przemysłowych. Wspierają dokładne sprawdzanie jakości połączeń.
- Badania, rozwój i prototypowanie – znajdują zastosowanie w laboratoriach oraz działach R&D, gdzie potrzebna jest elastyczność i precyzja pomiaru. Ułatwiają analizę nowych projektów i weryfikację ich działania.
Podsumowanie:
Fine pitch probes to rozwiązanie stworzone z myślą o precyzyjnym testowaniu nowoczesnej elektroniki, szczególnie tam, gdzie występuje bardzo mały raster punktów kontaktowych. Ich kompaktowa budowa, dokładność działania i wysoka powtarzalność sprawiają, że są ważnym elementem wyposażenia systemów kontrolno-pomiarowych. To praktyczny wybór dla firm, które oczekują niezawodności, jakości testów i dopasowania do zaawansowanych aplikacji elektronicznych.
-
Family
H750
-
Seria
> 500 µm
-
Total length [mm]
9,00
-
Producent
Feinmetall
-
Outer diameter [mm]
0,70
-
Collar height [mm]
0,52
-
Connection
Wire
-
Press ring diameter [mm]
0,52
-
Material, Coating
Beryllium copper, Gold