FL17729S020L100B111-2

  • Opis produktu
  • Specyfikacja
  • Do pobrania

Flying probes

Zaawansowane systemy testujące stosowane w kontroli płytek PCB i zespołów elektronicznych, wykorzystywane wszędzie tam, gdzie liczy się precyzja, elastyczność oraz szybkie wdrożenie procesu testowego. Rozwiązanie to bazuje na ruchomych sondach pomiarowych, które wykonują kontakt z wyznaczonymi punktami testowymi bez konieczności stosowania dedykowanego łoża igłowego. Dzięki temu flying probes sprawdzają się zarówno w prototypowaniu, jak i w produkcji mało- i średnioseryjnej, wspierając diagnostykę jakości połączeń, montażu i parametrów elektrycznych.

Kluczowe właściwości:

  • Bezoprzyrządowaniowa metoda testowania – system nie wymaga wykonywania dedykowanych fixture’ów testowych, co upraszcza wdrożenie i ogranicza koszty przy częstych zmianach projektu. To szczególnie ważne przy krótkich seriach oraz testach przedprodukcyjnych.
  • Wysoka elastyczność procesu – flying probes można łatwo dostosować do różnych projektów płytek, geometrii oraz rozmieszczenia punktów pomiarowych. Ułatwia to obsługę zróżnicowanej produkcji i przyspiesza przejście między kolejnymi zleceniami.
  • Precyzyjne pozycjonowanie sond – ruchome głowice testujące umożliwiają dokładny kontakt z wybranymi punktami testowymi na płytce. Przekłada się to na wiarygodną kontrolę ciągłości, zwarć oraz poprawności wybranych parametrów elektrycznych.
  • Dobra przydatność do prototypów i małych serii – rozwiązanie świetnie sprawdza się tam, gdzie budowa klasycznego oprzyrządowania byłaby nieopłacalna. Pozwala szybciej rozpocząć testowanie nowych projektów i ograniczyć czas przygotowania produkcji.
  • Możliwość wykrywania typowych wad montażowych – system pomaga identyfikować błędy takie jak przerwy, zwarcia, nieprawidłowe połączenia czy problemy z wybranymi komponentami. Wspiera to kontrolę jakości jeszcze przed dalszymi etapami procesu.
  • Wsparcie dla złożonych układów elektronicznych – flying probes mogą być stosowane w testowaniu nowoczesnych płytek o dużym zagęszczeniu elementów i zróżnicowanej architekturze. To rozwiązanie cenione w środowiskach produkcyjnych wymagających dużej dokładności.
  • Optymalizacja czasu uruchomienia testów – brak konieczności przygotowania rozbudowanego osprzętu pozwala szybciej wdrożyć kontrolę jakości dla nowego produktu. Zwiększa to sprawność produkcji i poprawia elastyczność organizacji testów.

Zastosowanie:

  • Testowanie prototypów PCB – flying probes są często wykorzystywane na etapie rozwoju produktu, gdy projekt ulega zmianom i potrzebna jest szybka weryfikacja elektryczna. To wygodne rozwiązanie dla działów R&D i inżynierii wdrożeń.
  • Kontrola małoseryjnej produkcji elektroniki – w krótkich seriach ważna jest elastyczność oraz ograniczenie kosztów przygotowawczych. System pozwala prowadzić skuteczne testy bez inwestowania w dedykowane przyrządy dla każdej wersji płytki.
  • Weryfikacja poprawności montażu SMT i THT – rozwiązanie wspiera kontrolę jakości po procesie obsadzania komponentów. Umożliwia wychwycenie błędów połączeń i podstawowych niezgodności jeszcze przed końcowym uruchomieniem urządzenia.
  • Testy układów o wysokim zagęszczeniu punktów – system dobrze sprawdza się przy nowoczesnych płytkach, gdzie dostęp do punktów pomiarowych wymaga dużej dokładności. Pomaga zachować kontrolę jakości nawet przy bardziej wymagających konstrukcjach.
  • Kontrola przed etapem uruchomienia urządzenia – flying probes pozwalają wykryć problemy elektryczne jeszcze przed dalszym montażem lub integracją modułu. Ogranicza to ryzyko kosztownych poprawek na późniejszych etapach procesu.
  • Wsparcie procesów jakościowych w elektronice przemysłowej – rozwiązanie znajduje zastosowanie w produkcji modułów sterujących, automatyki, urządzeń pomiarowych i innych systemów elektronicznych. Ułatwia utrzymanie powtarzalności oraz wiarygodnej kontroli jakości.

Podsumowanie:

Flying probes to nowoczesne rozwiązanie testowe dla branży elektronicznej, które łączy precyzję pomiaru z dużą elastycznością wdrożenia. Szczególnie dobrze sprawdza się w prototypowaniu oraz produkcji mało- i średnioseryjnej, gdzie liczy się szybkie uruchomienie testów bez kosztownego oprzyrządowania.

  • Design

    Basic Contact Probe

  • Family

    FL177

  • Seria

    For SPEA test systems

  • Grid size [mm]

    4,5​0

  • Grid size [MIL]

    177

  • Temperature

    -45°C…+100°C

  • Total length [mm]

    69,0​0

  • Projection height [mm]

    54,75

  • Tip style diameter [mm]

    0,2​0

  • Barrel diameter [mm]

    4,0​0

  • Tip style

    29

  • Plunger material

    Steel

  • Plunger plating

    Longtime Gold

  • Barrel material

    Brass

  • Barrel plating

    Gold

  • Spring material

    Spring steel

  • Spring plating

    Gold

  • Preload [cN]

    60

  • Spring force [cN]

    100

  • Working stroke [mm]

    2,0​0

  • Max. stroke [mm]

    10,0​0

  • Typical contact resistance [mOhm]

    40,0​0

  • Current rating [A]

    1,0​0

  • Producent

    Feinmetall