FL17729S020L100B111-2
Kod towaru: 1095396
Opis: Flying probes, FL177, For SPEA test systems
- Opis produktu
- Specyfikacja
- Do pobrania
Flying probes
Zaawansowane systemy testujące stosowane w kontroli płytek PCB i zespołów elektronicznych, wykorzystywane wszędzie tam, gdzie liczy się precyzja, elastyczność oraz szybkie wdrożenie procesu testowego. Rozwiązanie to bazuje na ruchomych sondach pomiarowych, które wykonują kontakt z wyznaczonymi punktami testowymi bez konieczności stosowania dedykowanego łoża igłowego. Dzięki temu flying probes sprawdzają się zarówno w prototypowaniu, jak i w produkcji mało- i średnioseryjnej, wspierając diagnostykę jakości połączeń, montażu i parametrów elektrycznych.
Kluczowe właściwości:
- Bezoprzyrządowaniowa metoda testowania – system nie wymaga wykonywania dedykowanych fixture’ów testowych, co upraszcza wdrożenie i ogranicza koszty przy częstych zmianach projektu. To szczególnie ważne przy krótkich seriach oraz testach przedprodukcyjnych.
- Wysoka elastyczność procesu – flying probes można łatwo dostosować do różnych projektów płytek, geometrii oraz rozmieszczenia punktów pomiarowych. Ułatwia to obsługę zróżnicowanej produkcji i przyspiesza przejście między kolejnymi zleceniami.
- Precyzyjne pozycjonowanie sond – ruchome głowice testujące umożliwiają dokładny kontakt z wybranymi punktami testowymi na płytce. Przekłada się to na wiarygodną kontrolę ciągłości, zwarć oraz poprawności wybranych parametrów elektrycznych.
- Dobra przydatność do prototypów i małych serii – rozwiązanie świetnie sprawdza się tam, gdzie budowa klasycznego oprzyrządowania byłaby nieopłacalna. Pozwala szybciej rozpocząć testowanie nowych projektów i ograniczyć czas przygotowania produkcji.
- Możliwość wykrywania typowych wad montażowych – system pomaga identyfikować błędy takie jak przerwy, zwarcia, nieprawidłowe połączenia czy problemy z wybranymi komponentami. Wspiera to kontrolę jakości jeszcze przed dalszymi etapami procesu.
- Wsparcie dla złożonych układów elektronicznych – flying probes mogą być stosowane w testowaniu nowoczesnych płytek o dużym zagęszczeniu elementów i zróżnicowanej architekturze. To rozwiązanie cenione w środowiskach produkcyjnych wymagających dużej dokładności.
- Optymalizacja czasu uruchomienia testów – brak konieczności przygotowania rozbudowanego osprzętu pozwala szybciej wdrożyć kontrolę jakości dla nowego produktu. Zwiększa to sprawność produkcji i poprawia elastyczność organizacji testów.
Zastosowanie:
- Testowanie prototypów PCB – flying probes są często wykorzystywane na etapie rozwoju produktu, gdy projekt ulega zmianom i potrzebna jest szybka weryfikacja elektryczna. To wygodne rozwiązanie dla działów R&D i inżynierii wdrożeń.
- Kontrola małoseryjnej produkcji elektroniki – w krótkich seriach ważna jest elastyczność oraz ograniczenie kosztów przygotowawczych. System pozwala prowadzić skuteczne testy bez inwestowania w dedykowane przyrządy dla każdej wersji płytki.
- Weryfikacja poprawności montażu SMT i THT – rozwiązanie wspiera kontrolę jakości po procesie obsadzania komponentów. Umożliwia wychwycenie błędów połączeń i podstawowych niezgodności jeszcze przed końcowym uruchomieniem urządzenia.
- Testy układów o wysokim zagęszczeniu punktów – system dobrze sprawdza się przy nowoczesnych płytkach, gdzie dostęp do punktów pomiarowych wymaga dużej dokładności. Pomaga zachować kontrolę jakości nawet przy bardziej wymagających konstrukcjach.
- Kontrola przed etapem uruchomienia urządzenia – flying probes pozwalają wykryć problemy elektryczne jeszcze przed dalszym montażem lub integracją modułu. Ogranicza to ryzyko kosztownych poprawek na późniejszych etapach procesu.
- Wsparcie procesów jakościowych w elektronice przemysłowej – rozwiązanie znajduje zastosowanie w produkcji modułów sterujących, automatyki, urządzeń pomiarowych i innych systemów elektronicznych. Ułatwia utrzymanie powtarzalności oraz wiarygodnej kontroli jakości.
Podsumowanie:
Flying probes to nowoczesne rozwiązanie testowe dla branży elektronicznej, które łączy precyzję pomiaru z dużą elastycznością wdrożenia. Szczególnie dobrze sprawdza się w prototypowaniu oraz produkcji mało- i średnioseryjnej, gdzie liczy się szybkie uruchomienie testów bez kosztownego oprzyrządowania.
-
Design
Basic Contact Probe
-
Family
FL177
-
Seria
For SPEA test systems
-
Grid size [mm]
4,50
-
Grid size [MIL]
177
-
Temperature
-45°C…+100°C
-
Total length [mm]
69,00
-
Projection height [mm]
54,75
-
Tip style diameter [mm]
0,20
-
Barrel diameter [mm]
4,00
-
Tip style
29
-
Plunger material
Steel
-
Plunger plating
Longtime Gold
-
Barrel material
Brass
-
Barrel plating
Gold
-
Spring material
Spring steel
-
Spring plating
Gold
-
Preload [cN]
60
-
Spring force [cN]
100
-
Working stroke [mm]
2,00
-
Max. stroke [mm]
10,00
-
Typical contact resistance [mOhm]
40,00
-
Current rating [A]
1,00
-
Producent
Feinmetall